- 名稱(chēng)：H12綜合型手動(dòng)探針臺(tái)
- 型號(hào)：H12
- 品牌：SEMISHARE
- 描述：H12探針臺(tái)具有優(yōu)異的機(jī)械性能和的測(cè)試功能，其卡盤(pán)移動(dòng)技術(shù)，可滿足客戶對(duì)整片晶圓高效測(cè)試的需求；同時(shí)基于...
服務(wù)熱線：0755-86185757
產(chǎn)品概述
主要特點(diǎn)
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產(chǎn)品概要
H12探針臺(tái)具有優(yōu)異的機(jī)械性能和的測(cè)試功能，其卡盤(pán)移動(dòng)技術(shù)，可滿足客戶對(duì)整片晶圓高效測(cè)試的需求；同時(shí)基于UPStart?模塊化開(kāi)放式設(shè)計(jì)，H系列可搭配不同的套件實(shí)現(xiàn)更寬泛的測(cè)試功能，H系列6" 8" 12"探針臺(tái)非常適合研發(fā)類(lèi)實(shí)驗(yàn)室的一次性預(yù)算購(gòu)置。
基本信息
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產(chǎn)品型號(hào)
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H12
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工作環(huán)境
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開(kāi)放式
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電力需求
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220V,50~60Hz
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操控方式
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手動(dòng)探針臺(tái)
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產(chǎn)品尺寸
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1046MM長(zhǎng)*987MM寬*828MM高
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設(shè)備重量
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約400KG
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應(yīng)用方向
DC 直流/（IV、CV）測(cè)試、低電流（100fA 級(jí)）測(cè)試、1/f 噪聲測(cè)試、FA 失效分析測(cè)試、器件表征測(cè)試、WLR 可靠性、老化測(cè)試、RF 射頻測(cè)試、大功率/大電流及/大電壓測(cè)試等。
技術(shù)特點(diǎn)
>氣控式卡盤(pán)移動(dòng)技術(shù)（Chuck Air bearing move)
氣控式移動(dòng)平臺(tái)具備快速移動(dòng)卡盤(pán)功能，滿足高效手動(dòng)測(cè)試需要。通過(guò)對(duì)應(yīng)的氣浮開(kāi)關(guān)，提供3種快速移動(dòng)方式：?jiǎn)问挚刂芚/Y方向快速移動(dòng)，雙手控制樣品臺(tái)全平面快速移動(dòng)。傳統(tǒng)的滾珠/軸承式樣品臺(tái)僅能實(shí)現(xiàn)X/Y軸單向運(yùn)動(dòng)，而且移動(dòng)速度較慢；普通的氣浮式樣品臺(tái)雖然能夠?qū)崿F(xiàn)樣品臺(tái)全平面快速移動(dòng)，卻不能實(shí)現(xiàn)X/Y軸單向精準(zhǔn)移動(dòng)定位，滿足生產(chǎn)實(shí)測(cè)需要。而3重氣控式樣品臺(tái)完美的結(jié)合并實(shí)現(xiàn)了以上兩種功能。
>大手柄微分頭驅(qū)動(dòng)
卡盤(pán)移動(dòng)平臺(tái)配有粗調(diào)與精調(diào)功能，相比于傳統(tǒng)的小型微分頭調(diào)節(jié)，操作手感更舒適、調(diào)節(jié)更順暢且無(wú)回程差，真正實(shí)現(xiàn)超順滑的手動(dòng)高效測(cè)試，全面提升測(cè)試效率，節(jié)約客戶測(cè)試成本。
>顯微鏡氣控式升降調(diào)節(jié)
顯微鏡采用氣控式調(diào)節(jié)可實(shí)現(xiàn)50mm升降，通過(guò)高品質(zhì)閥門(mén)控制，高壓空氣進(jìn)出節(jié)流精細(xì)調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)顯微鏡平穩(wěn)的升降，實(shí)現(xiàn)方便更換物鏡的同時(shí)，更好的防護(hù)物鏡與夾具在測(cè)試中的意外接觸損傷。
> 三段式升降針座平臺(tái)
針座平臺(tái)升降：快速（0，300um,3mm）+微調(diào)(40mm,移動(dòng)分辨率2~5um)，Platen所有部分能夠同時(shí)升降（不存在不同時(shí)的現(xiàn)象），升起回落后探針在pad上針痕的x,y,z三個(gè)方向的重復(fù)性優(yōu)于±1um，可重復(fù)（1μm）的針座平臺(tái)有三個(gè)離散位置，用于接觸，分離（300μm）和裝載（3mm），并帶有安全鎖裝置，可防止探頭或晶圓意外損壞的同時(shí)，提供直觀的控制和準(zhǔn)確的接觸定位。
> 可加載激光器
多波段激光切割系統(tǒng)能夠加載在絕大多數(shù)應(yīng)用于失效分析的顯微鏡上，可以實(shí)現(xiàn)微觀層面的精確切割和選擇性材質(zhì)去除。精密可靠的先進(jìn)激光傳輸系統(tǒng)(ABDS)可以選擇不同波段應(yīng)對(duì)不同材料裁剪和切割工作。鐳射最大輸出能量≥2.7mJ,能量可調(diào)整級(jí)數(shù)≥300。水循環(huán)冷卻結(jié)構(gòu)使系統(tǒng)更小巧和無(wú)需維護(hù)。
>卡盤(pán)移動(dòng)平臺(tái)（標(biāo)準(zhǔn)配置）
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XY行程范圍
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300 mm x 300 mm (12"x12")
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XY最佳行程
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300mm x 300 mm（滿足大范圍行程測(cè)試）
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移動(dòng)精度/分辨率
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< 1.0 μm (~1 mm/rev)
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平面性
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<10μm
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theta行程
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粗調(diào)：360°
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微調(diào)精度：± 8.0°
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分辨率：7.5 x 10-3 gradient
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運(yùn)動(dòng)控制
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氣控+大手柄控制
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Z軸快速升降
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快速升降：3mm
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微調(diào)升降：0-13mm,精度：≤2μm
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>手動(dòng)顯微鏡平臺(tái)
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移動(dòng)范圍
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50 mm x 50 mm
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移動(dòng)分辨率
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≤2μm
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顯微鏡Z升降
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25mm-100mm *取決于顯微鏡配置
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氣動(dòng)升降50mm
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運(yùn)動(dòng)控制
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獨(dú)立控制的X和Y旋鈕
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>針座平臺(tái)
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材料
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鋼鍍鎳
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尺寸
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見(jiàn)產(chǎn)品尺寸介紹/17頁(yè)
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最大針座數(shù)量
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8 DC and 4 RF(取于針座配置)
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卡盤(pán)到針座平臺(tái)下底面最佳距離
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8mm（卡盤(pán)上表面與針座平臺(tái)下表面）
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Z-height運(yùn)動(dòng)范圍
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Max.0-40mm (取于卡盤(pán)配置)
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針座平臺(tái)升降
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3段：分離(300μm)，卡盤(pán)裝載(5mm),不間斷升降（0-40mm)
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接觸重復(fù)性
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< ±1μm
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RF 針座固定
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磁力吸附/真空吸附
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DC 針座固定
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磁力吸附/真空吸附
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